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电子元器件薄型载带

[ 分类 ]:电子载带

[ 摘要 ]:电子元器件薄型载带...





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详细介绍
  • 电子元器件薄型载带的制作工艺,包括以下步骤:
    载带是应用于电子包装领域的带状产品,具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
    步骤一、加热,选取载带基材后,对载带基材上待成型部位进行热压加热;
    步骤二、成型,利用冲压模具,对经过加热的成型部位进行冲压,冲压出承装产品的凹槽,制成载带半成品;
    步骤三、制冷,对所述载带半成品进行降温处理,使所述载带基材变脆;
    步骤四、冲孔,对经过降温处理的所述载带半成品进行冲压,冲压出定位孔,制成载带。

    电子元器件薄型载带
     
    电子元器件薄型载带的选择方法:
    根据器件的尺寸以及摆放的方向,确定载带的尺寸后,选择对应的载带宽度;
    根据器件的类型,判断器件对应静电是否灵敏,选择载带的材质;
    根据每卷包装数量计算载带的长度;
    根据使用机型及使用环境条件,选择连接器载带的抗拉强度、精度、耐受温度等性能方面的参数

    电子元器件薄型载带包装
     
    电子元器件薄型载带封装与载带包装需要考虑因素:
    在载带包装调试过程中,调整每个动作的位置都能影响到载带的稳定生产。如果对调机一味要求速度,会导致载带在生产过程中出现不良状况,将直接影响到载带的生产,进而增加生产成本,这是不明智之举;还有,若调试员疏忽这些调试的基本步骤,也有可能会出现损坏及打坏模具的情况,所以,调试员要到位地把握好处理好调机速度,这样才能保证降低载带在生产过程中的不良不稳定状况。工作人员要对影响载带的生产稳定性的原因有个清醒地认识,不要因为自己的压力限制了技术员解决问题的时间,要多和技术员沟通,双方都应做到认真把握好机器生产载带时的调模时间和生产稳定性,理应协调好调机速度和载带的稳定生产。
    一、产品面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1 ;
    二、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;
    三、基于散热的要求,封装越薄越好。
    载带包装调节常见的几种方法
    一是:把温度调低;
    二是把压力调低;
    三是如果温度和压力都调低了扔出现这个问题,说明是上带方面的问题。另外针对这个问题客户还可以尝试以下方法:把温度调到180-190,如果还出现载带上带封合粘性太强这个问题,说明温度高了,就再把温度调到150-160,假如还出现类似问题,说明盖带薄了,需要加厚。一般情况下,出现拉丝、断带等情况,那就是跟上带薄有关系,总之要具体情况具体分析。
     
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