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屏蔽罩载带封装时主要考虑的因素

  浏览次数:     日期:2019-07-26 19:56
  1. 屏蔽罩载带封装时主要考虑的因素
    载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。根据包装承载的电子元器件的大小不同,载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44m, 56mm等。随着电子市场的发展,芯片有越来越小的趋势,载带也相应的向精密的方向发展,目前市场上已经有4mm宽度的载带供应。

    载带
     
    1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1   
    2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能   
    3、基于散热的要求,封装越薄越好作为计算机的重要组成部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。
    而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术,采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
    屏蔽罩载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体。
    按照载带的用途可以分为:IC专用载带、晶体管专用载带、贴片LED专用载带、贴片电感专用载带、综合类SMD载带、贴片电容专用载带、SMT连接器专用载带等  
    按照载带的材质可以分为:PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等  
     
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